| Name: | F&S BONDTEC Semiconductor GmbH |
| Zuständigkeitsbereich: | Österreich |
| Rechtsform: | Gesellschaft mit beschränkter Haftung |
| Status: | Aktiv |
| Eintragungsdatum: | 06 Sep. 2008 (vor 17 Jahren) |
| Firmenbuchnummer: | 315685v |
| Stammkapital: | 35200 EUR |
| Vertretungsbefugnis: | Die Gesellschaft wird, wenn mehrere Geschäftsführer bestellt sind, durch zwei Geschäftsführer gemeinsam oder durch einen von ihnen gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Die Generalversammlung kann, auch wenn mehrere Geschäftsführer bestellt sind, einzelnen von ihnen selbständige Vertretungsbefugnis erteilen. |
| Adresse: | Industriezeile 49a, 5280 Braunau am Inn |
| Postleitzahl: | 5280 |
| Stadt: | Lengau |
| Bundesland: | Upper Austria |
Historische Namen
Namen F&K Delvotec Semiconductor GmbH
Kontaktangaben
Website https://www.fsbondtec.at/
E-Mail info@fsbondtec.at
Telefon +43 7722 670528270
| Name | Bezeichnung | Vertritt seit | Geburtsdatum |
|---|---|---|---|
| Siegfried Johann Seidl, MAS | Geschäftsführer | 2008-09-06 | 1958-06-18 |
| DI (FH) Johann Enthammer, MBA LL.M. | Geschäftsführer | 2024-01-01 | 1987-10-07 |
| Miriam Seidl, M.Sc. (WU) | Geschäftsführer | 2025-01-20 | 1991-09-25 |
| Name | Bezeichnung | Vertritt seit | Geburtsdatum |
|---|---|---|---|
| Siegfried Johann Seidl, MAS | Gesellschafter | 2022-08-17 | 1958-06-18 |
| Status | GISA-Zahl | Entstehung | Gewerbebezeichnung |
|---|---|---|---|
| Lizenz gültig | 15753601 | 2008-10-16 | Mechatroniker für Elektromaschinenbau und Automatisierung, eingeschränkt auf die Herstellung, die Reparatur und das Service von Bondtechnikgeräten zum Die-Bonden und Wire-Bonden |
| Jahr | Kennziffer des Unternehmensregisters | Ressort | Betrag | Bezeichnung |
|---|---|---|---|---|
| 2021 | R025X217Y | BMF - BM für Finanzen | 20.869,68 | Covid-19 Wirtschaftshilfe |
Datum der letzten Aktualisierung: 20 Apr. 2025
Quellen: Elektronische Verlautbarungs- und Informationsplattform
